適用于半導體等微電子設備制造商的Edwards真空泵系統
2021.06.03
· 半導體加工
我們繼續革新技術解決方案，這些解決方案將會提升制程正常運轉時間、產量、吞吐量與安全認證水平，同時通過減輕不利于環境的排放、延長產品使用壽命并降低持續服務成本，努力協調平衡往往相互沖突的更低擁有成本要求。
所有居于地位的制程工具 OEM，以及全球每一家主要半導體工廠都采用了我們的系統，因為它們能夠滿足成熟制程與發展中制程的具體要求。提供干式真空泵、渦輪分子泵與使用點減排系統等各種系統，用來優化從輕負荷制程到超重負荷制程的各項應用的性能表現。
· 平版印刷
平版印刷（即晶圓的圖案形成）是半導體 制程中的一個關鍵步驟。雖然傳統甚至浸潤式平版印刷 一般不需要真空環境，但遠紫外 (EUV) 平版印刷和電子束平版印刷卻需要真空 泵。Edwards 可以讓您有效應對這兩種應用。
EUV 平版印刷泵送解決方案
多重圖案形成技術有其存在的價值， 但以后可能需要使用 EUV 平版印刷，因為輕型 EUV 系統 提供短的波長。要讓您的系統具有 性能，真空環境是關鍵。真空系統的 清潔性尤其重要，它有助于延長維修間隔。我們 與 EUV 平版印刷 OEM 和光源 OEM 合作開發了 精密真空系統，可為您進行的大型投資提供 可靠性。
電子束平版印刷解決方案
電子束平版印刷在硅晶片的圖案形成中 具有重要作用。低振動的清潔真空對于確保系統的精密性 和長正常運行時間至關重要。
我們的產品解決方案
您可能需要使用渦輪分子泵 (TMP) 以便 在您的制程工具上實現超高真空。我們的 STP 系列 TMP 采用 完全磁懸浮轉子以降低艙室污染風險并延長 維修間隔。目前開發的產品通過將控制器集成到 泵本身中來降低總成本和占地面積，不再需要 外部控制器和控制器與泵之間的沉重控制 電纜。
化學氣相沉淀
化學氣相沉淀 (CVD) 系統具有 多種配置用于沉積多種類型的薄膜。制程 還以不同的壓力和流量狀態運行，其中的許多狀態 都使用含氟的干燥清潔制程。所有這些可變因素意味著您 需要咨詢我們的應用工程師之一來選擇適當的泵 和氣體減排系統以便地延長我們產品的維修間隔并 延長您制程的正常運行時間。
干泵選擇
CVD 制程通常需要通過選擇適當的 干泵產品來克服四個特定挑戰。這些挑戰是：
粉末
許多制程會產生 大量粉末副產品。需要將真空泵設計成 能夠處理這些粉末而不被卡住。在某些情況下，粉末實際上可能 很粘或需要高溫運行才能確保粉末中夾帶的其他 副產品不在泵內部冷凝并卡住泵機構。 對于幾乎所有產生粉末的制程，您將不得不使用 采用高扭矩電機的泵，以確保泵在應力下保持 旋轉。
冷凝
半導體 制程的某些副產品含有氣體，當氣體分壓 增加或與冷表面接觸時，這些氣體會從氣 相變為固相。在泵送這些副產品時， 您將需要非常熱的泵，是從入口到出口 具有盡可能一致的溫度分布的泵。
腐蝕
有些制程 需要泵送鹵化物。尤其是需要含氟的清潔制程來 保持艙室的清潔性，但被激活的氟自由基 可能會侵蝕泵的內表面。如果制程主要使用 可能對泵造成腐蝕的化學品，您需要確保可以 將泵溫度設置為一個較低值以降低腐蝕風險。我們的泵設計 具有可選的溫度設定點和高旋轉 速度以降低腐蝕風險并降低泵中不可避免 發生的總體材料損失速率。對于某些 CVD 制程，需要在溫度設定點上 達到平衡，以確保避免冷凝問題， 同時不使腐蝕速度過高。
金屬電鍍
如今的某些 制程使用金屬有機前體物，當這些金屬有機前體物通過艙室時， 它們會產生一些副產品，有可能將其金屬物沉積 到泵表面上。對于這些應用，通常使用低溫泵以便確保 長的維修間隔。
氣體減排選擇
每個 CVD 制程都需要某種形式的氣體減排 設備，以便可以將有毒和危險的制程副產品安全地 轉換為可任意處理的元素。我們對我們的燃料燃燒 廢氣管理設備倍感驕傲，因為它們能夠有效地 將副產品強制重組為安全的化合物。有了多入口 燃料燃燒能力，當您不需要對制程廢氣進行除害處理時， 您可以通過關閉主燃燒器來快速部署環保模式。
集成式系統和生產層解決方案
僅僅有泵和氣體減排設備，您 仍然不能隨時運轉您的制程。您將需要連接泵排氣管道、 連接管道加熱器（如果需要）、鋪設供水管道、吹掃管道和 電氣線路，然后讓所有控制信號準備就緒。您還 必須考慮雙殼體、氣體泄漏檢測以及在進行工具維護后 如何進行泄漏檢查。所有這些事宜都將占用您的 設計時間和資金。我們了解問題所在，因此開發了集成的、 特定于制程的解決方案。
我們的集成式系統已針對大多數半導體 CVD 制程進行預設計。排氣加熱器針對適當溫度 進行設置以便地降低成本和延長正常運行時間。我們 在需要的位置安裝泄漏檢查端口和閘閥。我們可以 在裝置內安裝有毒氣體傳感器并密封整個系統， 重要的是，您只需要提供每種所需的水電設施。我們 會根據需要分配吹掃、水、電和控制信號并打造隨時可 投入使用
我們繼續革新技術解決方案，這些解決方案將會提升制程正常運轉時間、產量、吞吐量與安全認證水平，同時通過減輕不利于環境的排放、延長產品使用壽命并降低持續服務成本，努力協調平衡往往相互沖突的更低擁有成本要求。
所有居于地位的制程工具 OEM，以及全球每一家主要半導體工廠都采用了我們的系統，因為它們能夠滿足成熟制程與發展中制程的具體要求。提供干式真空泵、渦輪分子泵與使用點減排系統等各種系統，用來優化從輕負荷制程到超重負荷制程的各項應用的性能表現。
· 平版印刷
平版印刷（即晶圓的圖案形成）是半導體 制程中的一個關鍵步驟。雖然傳統甚至浸潤式平版印刷 一般不需要真空環境，但遠紫外 (EUV) 平版印刷和電子束平版印刷卻需要真空 泵。Edwards 可以讓您有效應對這兩種應用。
EUV 平版印刷泵送解決方案
多重圖案形成技術有其存在的價值， 但以后可能需要使用 EUV 平版印刷，因為輕型 EUV 系統 提供短的波長。要讓您的系統具有 性能，真空環境是關鍵。真空系統的 清潔性尤其重要，它有助于延長維修間隔。我們 與 EUV 平版印刷 OEM 和光源 OEM 合作開發了 精密真空系統，可為您進行的大型投資提供 可靠性。
電子束平版印刷解決方案
電子束平版印刷在硅晶片的圖案形成中 具有重要作用。低振動的清潔真空對于確保系統的精密性 和長正常運行時間至關重要。
我們的產品解決方案
您可能需要使用渦輪分子泵 (TMP) 以便 在您的制程工具上實現超高真空。我們的 STP 系列 TMP 采用 完全磁懸浮轉子以降低艙室污染風險并延長 維修間隔。目前開發的產品通過將控制器集成到 泵本身中來降低總成本和占地面積，不再需要 外部控制器和控制器與泵之間的沉重控制 電纜。
化學氣相沉淀
化學氣相沉淀 (CVD) 系統具有 多種配置用于沉積多種類型的薄膜。制程 還以不同的壓力和流量狀態運行，其中的許多狀態 都使用含氟的干燥清潔制程。所有這些可變因素意味著您 需要咨詢我們的應用工程師之一來選擇適當的泵 和氣體減排系統以便地延長我們產品的維修間隔并 延長您制程的正常運行時間。
干泵選擇
CVD 制程通常需要通過選擇適當的 干泵產品來克服四個特定挑戰。這些挑戰是：
粉末
許多制程會產生 大量粉末副產品。需要將真空泵設計成 能夠處理這些粉末而不被卡住。在某些情況下，粉末實際上可能 很粘或需要高溫運行才能確保粉末中夾帶的其他 副產品不在泵內部冷凝并卡住泵機構。 對于幾乎所有產生粉末的制程，您將不得不使用 采用高扭矩電機的泵，以確保泵在應力下保持 旋轉。
冷凝
半導體 制程的某些副產品含有氣體，當氣體分壓 增加或與冷表面接觸時，這些氣體會從氣 相變為固相。在泵送這些副產品時， 您將需要非常熱的泵，是從入口到出口 具有盡可能一致的溫度分布的泵。
腐蝕
有些制程 需要泵送鹵化物。尤其是需要含氟的清潔制程來 保持艙室的清潔性，但被激活的氟自由基 可能會侵蝕泵的內表面。如果制程主要使用 可能對泵造成腐蝕的化學品，您需要確保可以 將泵溫度設置為一個較低值以降低腐蝕風險。我們的泵設計 具有可選的溫度設定點和高旋轉 速度以降低腐蝕風險并降低泵中不可避免 發生的總體材料損失速率。對于某些 CVD 制程，需要在溫度設定點上 達到平衡，以確保避免冷凝問題， 同時不使腐蝕速度過高。
金屬電鍍
如今的某些 制程使用金屬有機前體物，當這些金屬有機前體物通過艙室時， 它們會產生一些副產品，有可能將其金屬物沉積 到泵表面上。對于這些應用，通常使用低溫泵以便確保 長的維修間隔。
氣體減排選擇
每個 CVD 制程都需要某種形式的氣體減排 設備，以便可以將有毒和危險的制程副產品安全地 轉換為可任意處理的元素。我們對我們的燃料燃燒 廢氣管理設備倍感驕傲，因為它們能夠有效地 將副產品強制重組為安全的化合物。有了多入口 燃料燃燒能力，當您不需要對制程廢氣進行除害處理時， 您可以通過關閉主燃燒器來快速部署環保模式。
集成式系統和生產層解決方案
僅僅有泵和氣體減排設備，您 仍然不能隨時運轉您的制程。您將需要連接泵排氣管道、 連接管道加熱器（如果需要）、鋪設供水管道、吹掃管道和 電氣線路，然后讓所有控制信號準備就緒。您還 必須考慮雙殼體、氣體泄漏檢測以及在進行工具維護后 如何進行泄漏檢查。所有這些事宜都將占用您的 設計時間和資金。我們了解問題所在，因此開發了集成的、 特定于制程的解決方案。
我們的集成式系統已針對大多數半導體 CVD 制程進行預設計。排氣加熱器針對適當溫度 進行設置以便地降低成本和延長正常運行時間。我們 在需要的位置安裝泄漏檢查端口和閘閥。我們可以 在裝置內安裝有毒氣體傳感器并密封整個系統， 重要的是，您只需要提供每種所需的水電設施。我們 會根據需要分配吹掃、水、電和控制信號并打造隨時可 投入使用
